生產技術
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產業領域
層數範圍 | 單面到50層通孔 |
| 3+N+3 HDI PCB |
≤18L 任意層 | |
金屬基板 | |
軟板 | |
軟硬結合板 | |
板厚 | 雙面:0.1mm 到 10mm 多層0.3mm 以上 |
最大銅厚 | (內層)8oz, (外層) 12oz |
最小線寬/線距 | (線寬/線距) 0.075mm |
最小孔徑公差 | (PTH) ±0.05mm, (NPTH) ±0.05mm |
最小孔尺寸 | 機械鑽孔0.15mm, |
鐳射鑽孔0.10mm . | |
表面處理 | 無鉛噴錫、沉銀、沉金、镍钯金、沉錫、電金、有機保護膜、金手指、碳油 |
層數範圍 | 1-6L |
物料 | 聚酰亞胺、聚酯 |
最大銅厚 | 2盎司 |
最小線寬/線距 | 0.075mm/0.075mm |
PCB厚度 | 0.05-0.8mm |
表面處理 | OSP、ENIG、沉錫、電解金、金手指 |
